通訊用多模光纖常見 50/125 或 62.5/125 μm 的纖芯／包層尺寸，可導引多個空間模式。模式間的群延遲差會使脈衝展寬，影響頻寬與距離，因此它廣泛用於資料中心及建築內的短距鏈路。
本文回答一個問題：多模的 OM 等級與頻寬怎麼讀？ 先理解模態色散，再看 OM 等級，最後把頻寬、波長與入射條件一起讀。特定收發器的 SR／DR 距離及調變方式，見〈光通訊規格表 〉[3]。
圖 1｜依序看折射率剖面、傳播路徑與脈衝。光線採明示假設的幾何光學／弱導引近似，不是各模式的電磁場解；脈衝形狀只是定性示意，沒有由光線計算展寬值。兩列以相同時間刻度比較。這是折射率設計的原理圖，不是 OM1 與 OM4 的實測比較 [5][7][11]。點圖可看原尺寸。
1. 多模與模態色散
模態色散是不同模式的群延遲不同，使同時輸入的脈衝能量分散到不同到達時間。幾何光學可以用不同光線路徑作為直觀近似；實際模式仍由電磁場及光纖的折射率剖面決定[1][5]。
- 階躍折射率：纖芯內折射率近似固定。在簡化子午光線模型中，較傾斜的光線走較長路徑，比軸向光線晚到。
- 漸變折射率：纖芯中心折射率較高，往外降低。接近拋物線的設計讓外圍較低的折射率補償部分較長路徑，降低模式間延遲差；實際光纖仍有殘餘色散[7][11]。
OM1／OM2 也有漸變折射率設計，不能用「OM1 是階躍、OM3／OM4 才是漸變」解釋等級差異。現代雷射最佳化光纖還控制折射率剖面與差分模式延遲（DMD）。模式數多寡、纖芯直徑或 NA，都不足以單獨決定頻寬；入射條件也會影響哪些模式被激發。
模態色散限制鏈路可用頻寬。距離增加常使展寬問題更明顯；提高資料率則縮短可容許的時間尺度。實際可達距離要連同收發器、色散與損耗預算判斷，不能只用「多模最多 550 m」作通用上限。
2. OM1–OM5：尺寸相同，頻寬仍不同
OM 是通訊多模光纖的類別[2]。下表列常見標稱尺寸與頻寬下限，單位均為 MHz·km；數值須連同標準版本與產品資料讀[6][9]。
| 等級 | 常見纖芯／包層 | OFL @850 nm | EMB @850 nm | OM5 的 953 nm 規格 |
|---|---|---|---|---|
| OM1 | 62.5/125 μm | ≥200 | — | — |
| OM2 | 50/125 μm | ≥500 | — | — |
| OM3 | 50/125 μm | ≥1500 | ≥2000 | — |
| OM4 | 50/125 μm | ≥3500 | ≥4700 | — |
| OM5 | 50/125 μm | ≥3500 | ≥4700 | OFL ≥1850；EMB ≥2470 |
「—」表示本表沒有該欄的指定值，不表示光纖沒有頻寬。尺寸欄列常見佈線產品；較早標準版本對 OM1／OM2 的尺寸分類須另行核對[7]。
圖 2｜橘色是 OFL，藍色是 EMB；不同入射／評估條件的數值分開標示。OM4 與 OM5 在 850 nm 的最低規格相同，OM5 另列 953 nm 規格。圖中全為下限，不是實測值，也不能直接換算成固定資料率或距離 [6][9]。
OM3、OM4 與 OM5 的標稱纖芯都是 50 μm，頻寬差別來自設計及規格控制，並非再縮小纖芯。OM 等級也不等於固定速率：不能把 OM1、OM2、OM3、OM4 分別綁定為 100M、1G、10G、400G。
OM5 的重點是寬波段規格。 953 nm 是規格波長，不表示設備必須同時傳 850 與 953 nm 兩個通道。SWDM 的一種常見四波長配置是 850、880、910、940 nm；通道與距離依收發器而定，OM3／OM4 也可支援特定 SWDM 系統[10]。是否需要 OM5，應看設備實際使用的波段及支援表。
3. OFL、EMB 與模式調節跳線
MHz·km 表示頻寬與長度的乘積，並非可直接套用的「資料率 × 距離」。資料率還受調變、光源光譜、接收器、編碼及鏈路預算影響。
OFL（overfilled launch）採過填充入射，廣泛激發模式，用於建立 OFL 頻寬規格。它不是每種雷射入射的通用「最差情況」。EMB（effective modal bandwidth）則評估雷射入射相關的模態頻寬，涉及 DMD 與雷射的模式激發權重；不是「裝上模式調節跳線後量得的頻寬」[7]。
圖 3｜三列說明不同用途。端面內圈為纖芯、外圈為包層；光斑不依尺寸比例，並未計算各模式功率。EMB 列的光斑不是固定 VCSEL 場形。MCP 列只示意偏軸入射，不代表只激發高階模式，也不是跳線的完整內部結構 [7][8]。
模式調節跳線（MCP）以單模段接到多模段的偏軸耦合，調整模式激發。它用於設備明確指定的舊式鏈路，例如部分 1300 nm 的 1000BASE-LX/LH、10GBASE-LX4、10GBASE-LRM 搭配 OM1／OM2；依模組及線纜資料確認[8]。
850 nm 的 SX／SR 和雷射最佳化 OM 光纖，不應為「提升頻寬」自行加入這類 MCP。OM3／OM4 的 1500／3500 是 OFL 下限，2000／4700 是 EMB 下限，並非不用／使用 MCP 的差別。MCP 也不能把 OM1／OM2 升級成符合 100G 要求的光纖。
4. 規格表怎麼讀
以「50/125 μm、OM4、OFL ≥3500 MHz·km @850 nm」為例：
- 50/125 μm：纖芯與包層的標稱直徑。
- OM4：光纖類別；沒有單獨指定完整鏈路的速率或距離。
- OFL、850 nm、≥3500 MHz·km：量測入射條件、波長與頻寬下限。
再核對 EMB、NA 定義、衰減、連接器與芯數，以及收發器支援的光纖等級、波段和鏈路長度。不同波長的頻寬不能混用；光源、入射與測試條件也不能省略。MPO／MTP 或 LC 等介面取決於收發器與佈線架構，不由單模／多模直接決定。
Low OH／High OH 與波長範圍
OH 相關吸收會影響矽光纖的傳輸光譜，1383 nm 附近的水峰是常見例子。Low OH／High OH 標籤常出現在實驗用階躍型多模光纖或跳線，與通訊用 OM 等級是不同規格維度。
原文提到的 400–2400 nm（Low OH）及 250–1200 nm（High OH）應視為特定產品系列的工作範圍範例，不能當成所有多模光纖的固定範圍。選用時查型號的傳輸／衰減、工作波長與可靠性條件[4]；不能只憑 Low OH 就推定符合 OM4 或高速通訊要求。
5. 適用與限制
多模光纖常用於資料中心、建築內網路與 SAN。較大纖芯有利於耦合，但模式延遲、色散及鏈路損耗共同限制可用距離。成本應比較完整收發器與佈線方案，不能僅憑 MPO、LC 或單模／多模名稱推定。
頻寬是光纖產品／類別的規格；現場驗收通常還要依佈線與應用標準檢查長度、損耗、連接器清潔與極性。一般現場損耗測試並不直接量得 EMB[6]。具體通訊距離與 PAM4／PAM8，見〈光通訊規格表 〉。
常見誤解
- 「纖芯越大，頻寬越高」：尺寸只是一項幾何參數；頻寬還受折射率剖面、DMD、波長與入射條件影響。
- 「OM3 和 OM4 一樣」：兩者常見尺寸相同，頻寬下限不同；仍須看設備支援的距離。
- 「OM5 一定比 OM4 跑得遠」：要連同設備的波段與支援資料判斷；850 nm 的最低頻寬規格相同。
- 「EMB 就是加裝 MCP 的效果」：EMB 是頻寬規格／評估指標，MCP 是特定鏈路的入射配件。
給讀者的自我檢查
- 模態色散為什麼會使脈衝展寬？
- 為什麼只知道纖芯尺寸，還不能決定 OM 等級？
- OFL、EMB 與 MCP 的用途有何不同？
讀規格時依序確認型號與 OM 類別 → 波長及 OFL／EMB → 收發器與距離 → 損耗與安裝條件。把頻寬數值的入射與波長寫完整，才能把光纖規格連到實際鏈路。